|  Основы рынка

С приходом цифровой эпохи серверы дата-центров пережили быстрый и постоянный рост, играя всё более важную роль, обеспечивая мощные вычислительные возможности для таких приложений, как облачные вычисления, искусственный интеллект и большие данные. С развитием и масштабированием серверов их вычислительная мощность и ёмкость хранения данных продолжают расти, а требования к теплоотведению становятся всё более высокими. Традиционные методы воздушного охлаждения больше не могут удовлетворить растущие потребности в теплоотведении. Для решения этой проблемы возникло решение для жидкостного охлаждения серверов.

|  Болевые точки рынка

При внедрении решения для жидкостного охлаждения в серверы 1U/2U возникают следующие трудности:

1. Проблема ограниченного пространства для проектирования: Оригинальное решение для воздушного охлаждения относительно зрелое. Если вы хотите добавить решение для жидкостного охлаждения, сохраняя при этом исходное проектное решение, пространство для размещения системы жидкостного охлаждения будет крайне ограничено. Высота сервера 1U = 4,445 см, высота сервера 2U = 4,445 * 2 = 8,89 см.

2. Проблемы герметичности и защиты от утечек: Системы жидкостного охлаждения используют большое количество жидкостных средств, и основным компонентом в сервере является чип (CPU, GPU и т. д.). Если чип контактирует с жидкостью, существует риск его повреждения, что может привести к поломке всего сервера. Поэтому крайне важно обеспечить герметичность и защиту от утечек в системе циркуляции жидкости.

3. Проблемы с эффективностью теплоотведения и производительностью: Более 55% отказов чипов происходят из-за сбоев в теплоотведении или перегрева. Если температура чипа превышает 70 градусов, его надёжность снижается на 50% с каждым увеличением температуры на 10 градусов. Когда качество компонентов в системе охлаждения низкое или проектирование циркуляции неэффективно, существует вероятность нестабильной работы продукта, что может привести к локальному перегреву или недостаточному охлаждению, тем самым нарушая нормальную работу сервера.

|  Решение TOPSFLO

Насос TOPSFLO TDC — эффективное решение для жидкостного охлаждения серверов с холодной пластиной

Для удовлетворения потребностей серверов с жидкостным охлаждением на основе холодных пластин компания TOPSFLO Pump специально разработала водяной насос с уникальной плоской конструкцией, позволяющей эффективно решать ключевые задачи, с которыми сталкиваются производители серверного оборудования.

1. Компактные размеры: Толщина микроводяного насоса TDC составляет всего 36 мм, а общий габарит — минимален. Возможна индивидуальная настройка решения с интеграцией насоса и холодной пластины, что помогает существенно экономить пространство в серверных стойках. По сравнению с громоздкими традиционными системами охлаждения, компактная конструкция микронасоса упрощает его установку в условиях ограниченного пространства.

2. Высокая герметичность: Насос выполнен по технологии статического уплотнения, использует высококачественные импортные материалы PPS и изготавливается по высокоточным формам. Каждое изделие проходит 100% проверку герметичности на оборудовании высокого класса, импортированном из Франции. Это позволяет снизить риск утечек и гарантирует безопасность и стабильность работы серверной системы.

3. Износостойкость и надежность: В насосе применена уникальная технология подвески ротора, а также импортные графитовые втулки повышенной износостойкости и высокоточные керамические валы, обеспечивающие долговечную и стабильную работу насоса, минимизируя вероятность отказов и простоев серверов.

4. Производительность и интеллектуальное управление: В соответствии с требованиями к тепловыделению, микроводяной насос TDC обеспечивает максимальный поток до 8 л/мин и максимальный напор до 5 метров. При этом параметры потока и давления оптимизированы для компактных условий. Встроенный интеллектуальный чип позволяет реализовать автоматическую регулировку скорости и обратную связь, обеспечивая точный температурный контроль и стабильность работы серверной системы в режиме реального времени.